Используется паяльная паста для пайки SMD радиоэлементов, планарных микросхем и BGA компонентов. Также паста очень удобна для пайки в труднодоступных местах. Флюс неагрессивный, после пайки можно не смывать.
Характеристики:
объём 10сс
масса пасты 35 гр.
Размер шариков: 25 - 45мкн
Состав припоя:
свинец 63%
олово 37%