Паяльная паста BGA MECHANIC XG-Z40 ►101103◄

Используется паяльная паста для пайки SMD радиоэлементов, планарных микросхем и BGA компонентов. Также паста очень удобна для пайки в труднодоступных местах. Флюс неагрессивный, после пайки можно не смывать.

Характеристики:
объём 10сс
масса пасты 35 гр.
Размер шариков: 25 - 45мкн

Состав припоя:
свинец 63%
олово 37%